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  • 晶圆机器人

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  • 特征
    软硬件垂直整合优势,并且采用高精密,高刚性直驱马达,重复精度达±0.02mm,回转半径小,空间使用率高。


    应用
    适用于半导体产业(晶圆取放)、光电产业(小型面板、小型太阳能板)、LED产业(蓝宝石基板、胶环)等取放设备。

     


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