HIWIN EFEM320-D03 晶圆移载系统

特征

  • 8" , 12" 标准机型

  • 隐藏式电控箱、寻边器设计,衔接窗口最大化

  • 通过国际半导体设备SEMI S2安全认证

  • 符合RoHS规范,洁净度可达 Class 1

  • 多种传感器侦测各项组件,实时监测设备状态

  • 提供客制化晶圆或其他基板搬运需求

  • 自动压力控制系统,透过环境压力变化,调节风扇转速保持设定值